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半導體行業市場現狀

半導體行業市場現狀

2018-09-07 15:04:33報告大廳(www.chinabgao.com) 字號:T|T

  2016年全球半導體產業銷售額為3389.31億美元,創下有史以來最高年營收紀錄,相較2015年則微幅增加1.1%,其中,中國大陸市場的增幅最大,以9.2%領跑其它市場。那么半導體行業市場現狀會是怎么樣的呢?

  通過對半導體行業市場現狀的詳細分析得知2017年上半年全球半導體市場規模為1905億美元,同比增長21.00%,屬2010年以來增長最快、規模最大的半年度市場份額;其中,二季度全球半導體市場規模約為979億美元,較上季增長5.7%,較2016年第二季同比增長23.0%。2017年全球半導體銷售額將達到3970億美元,較2016年增加17.1%。自2016下半年起對市場有利的條件開始浮現,尤其是在標準型存儲器方面,隨著這些有利條件持續發酵,2017與2018年市場前景更為看好。不過存儲器市場變化無常,加上DRAM與NANDFlash產能增加,市場預期在2019年進入修正期。

  市場現狀

  隨著我國經濟的持續發展,我國半導體下游市場需求也一直保持著快速發展的勢頭。2008 年,我國半導體市場需求額僅為1039億美元,占全球半導體市場需求規模的 38.3%,而到了2015年,我國半導體市場需求額就已經增長至1958億美元,在全球半導體市場規模的占比份額超過了60%。與此同時,半導體進口額也快速增長,主要是進口集成電路產品快速增長。2017年,中國進口集成電路3770億塊,進口金額高達 2601 億美元,出口額達到了669億美元,但只是進口額的四分之一,集成電路超過原油,成為第一大進口產品。集成電路領域存在著巨大的貿易逆差,這主要是由于我國對半導體的需求很大,但是國內半導體企業發展相對較晚,技術水平距離國外知名廠商也有較大差距。

  處在半導體產業鏈上游的設備企業具有技術難度大、進入門檻高的特點,因此半導體設備是半導體企業的主要資本支付部分,大概占到三分之二左右。根據調查,2017年全球半導體設備銷售金額為559億美元,同比增長35%。這是繼2000年447億美元以來的最高值,同時預計2018年全球半導體設備市場銷售額將持續增長7.5%,達到601億美元,再創歷史新高。

  在半導體設備中,晶圓制造與處理設備由于涉及環節最多,技術難度最大,其價值量占比也最高,可達整個半導體設備空間的 80%以上。其次是測試設備,測試設備為半導體設備中的重要一環,價值量約占整個半導體設備的 體設備中的重要一環,價值量約占整個半導體設備的 8-10%,封裝設備約占 6-8%。

  根據年終預測報告,2017年晶圓處理設備預計將增長37.5%,達到450億美元。其他前端設備,預計將成長40%以上,達到26億美元。2017年封裝設備預計將增長25.8%,達到38億美元,半導體測試設備預計成長22%,達到45億美元。

  2017年韓國半導體設備銷售增幅最大,2018 中國有望迎來發展大年: 中國有望迎來發展大年:統計 2017 年全球半導體設備銷售金額達 559 億美元,大幅增長 35.6%,創下歷史新高。韓國增長率將大幅領先,達到 132.6%,超越中國臺灣成為全球最大半導體設備市場,其次是歐洲增長 57.2%和日本增幅為 29.9%。調查顯示全球大部分地區均呈現增長,東南亞除外。其中中國增長22%,總銷售額 75.9 億美元排名第三億美元排名第三,僅次于韓國和臺灣。

  通過對半導體行業市場現狀的詳細分析得知當前國內封測產業呈現外商獨資、中外合資和內資三足鼎立的局面,內資封裝產業已形成一定的競爭力,長電科技、華天科技、通富微電等內資企業已進入全球封測企業前 20 名,并通過海外收購或兼并重組等方式不斷參與到國際競爭中,如 2014 年位列全球封測業第 6 的長電科技于 2015 年 8 月聯合國家集成電路產業投資基金股份有限公司、中芯國際子公司芯電半導體(上海)有限公司收購了全球第 4 大封裝測試企業星科金朋(STATS Chip PAC Ltd.),整體實力大幅提升;華天科技于2015 年 4 月完成對美國 Flip Chip International 公司 100%股權收購,進一步提高了其在國際市場的競爭能力;通富微電于 2016 年 4 月完成了對超威半導體技術(中國)有限公司(AMD 蘇州)及 AdvancedMicro Devices Export Sdn. Berhad(AMD 檳城)各 85%股權的收購,先進封裝產能得到大幅提升。目前封裝測試業已成為我國集成電路產業鏈中最具有國際競爭力的環節。以上便是筆者對半導體行業市場現狀的詳細分析了。


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