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2018年半導體封測行業現狀及未來展望 先進封裝市場前景向好

2018年半導體封測行業現狀及未來展望 先進封裝市場前景向好
dy.163.com 2018-09-09
全球半導體封測行業分析
半導體封測是半導體制造的后道工序,封裝主要作用是將芯片封裝在支撐物內,以增加防護并提供芯片和PCB之間的互聯。封裝作為半導體行業的傳統領域,伴隨著半導體的發展而推陳出新。
從全球封測行業市場規模來看,根據WSTS數據,2016年封裝市場和測試市場的市場規模分別為406億美元和101億美元,總規模507億美元;其中封裝和測試占比分別為80%和20%,多年來占比保持穩定。
在全球封測行業市場中,目前三足鼎立的局勢已經形成。其中,中國臺灣占比54%,美國17%,中國大陸12%,日韓新等國分享不到20%的市場份額。
企業角度來看,全球封測前十大廠商中國臺灣占據5家、中國3家、美國1家以及新加坡1家。2017年,來自中國臺灣的日月光營收占比最高,達到19%。
中國臺灣半導體封測產業已有30多年歷史,憑借著先進的制程工藝和封裝技術,以及長年累月的客戶和經驗積累,涌現出日月光、矽品為領頭羊的一代封測行業龍頭,推動中國臺灣半導體封測坐上全球寶座。
中國半導體封測行業分析
中國是全球最大的半導體市場,但是供應和需求之間存在巨大的鴻溝。在多重利好因素的作用下,中國大陸半導體產業持續快速增長。其中,封測的技術含量相對較低,大陸企業最早以此為切入點進入集成電路產業,因此多年來封測業銷售額在集成電路產業中的占比一直較高,封測產業增速遠高于全球平均水平。
近年來,受惠于政策資金的大力扶持,我國封測企業逐步開啟海內外并購步伐,不斷擴大公司規模。如長電科技聯合產業基金、芯電半導體收購新加坡封測廠星科金朋,華天科技收購美國FCI,通富微電聯合大基金收購AMD蘇州和檳城封測廠,晶方科技則購入英飛凌智瑞達部分資產。
國內封測廠商借助并購潮進入了實力顯著提升的快車道,通過外延并購和內生發展,國內封測廠實現了遠超同行增長率的快速壯大,已經成為了全球半導體封測行業的重要力量。2017年,國內三巨頭長電科技、華天科技、通富微電在全球行業中分別排名第三、第六、第七,成為國內半導體產業鏈中成熟度最高,破局勢能最強勁的領域。
半導體封測行業發展展望
半導體封裝有傳統封裝和先進封裝兩種。隨著先進封裝規模的不斷擴大,占比有逐漸接近并超越傳統封裝的趨勢。對于半導體行業來說,封測不再僅是以往單獨代工環節,而是與設計、材料設備相結合的一體化解決方案。
因此,先進封裝對于半導體封測領域意義越來越大。根據YoleDevelopment預測,全球先進封裝市場將在2020年時達到整體集成電路封裝服務的44%,年營業收入約為315億美元;中國先進封裝市場規模將在2020年達46億美元,復合年成長率為16%。從技術角度來看,FOWLP、SiP、3DTSV是最受關注的三種先進封測技術。
——FOWLP
FOWLP是指將來自于異質制程的多顆晶粒結合到一個緊湊封裝中的新方法,FOWLP封裝最早由Intel提出。相比于扇入型封裝技術,FOWLP的優勢在于:減小了封裝厚度、擴展能力(用于增加I/O數量)、改進的電氣性能、良好的熱性能以及無基板工藝。
根據ICInsight預計在未來數年之內,利用FOWLP封裝制程技術生產的芯片,每年將會以32%的年成長率持續擴大其市場占有,到達2023年時,FOWLP封裝制程技術市場規模將超過55億美元。
——SiP
系統級封裝(SiP)是IC封裝領域的最高端的一種新型封裝技術,將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中。
SiP是理想的解決方案,綜合了現有的芯核資源和半導體生產工藝的優勢,降低成本,縮短上市時間,同時克服了SOC中諸如工藝兼容、信號混合、噪聲干擾、電磁干擾等難度。而且SiP的應用非常廣泛,目前智能手機的產值占比最高,大約在70%左右。
——3DTSV
3D封裝改善了尺寸、重量、速度、產量及耗能等芯性能,被大多半導體廠商認為是最具有潛力的封裝方法。隨著先進封裝的觸角不斷延伸至高性能、高密度化集成化的先進技術,被稱作第四代3D封裝技術的TSV未來有望成為先進封裝未來發展的持續性動力。


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